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应用 TI 的片上互联网可为任何设备增加 Wi-Fi? 功
发布时间:2016-07-14 人气:0次 编辑:未知
打造出业界首款单芯片、低功耗 Wi-Fi 解决筹划
2014 年 6 月 17 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink? Wi-Fi? CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简略单纯、低功耗 SimpleLink 无线连接解决筹划中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客户可以或许轻松地为浩瀚的家用、工业和花费类电子产品增加嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特点包含:
- 业界最低的功耗(实用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高等低功耗模式。
- 高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决筹划合营应用,或者应用 CC3200 的集成许可编程 ARM? Cortex?-M4 MCU,大年夜而许可客户添加其特有的代码。
- 可应用快速连接、云支撑和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安然协定实现针对 IoT 的简略单纯型开辟,无需具备开辟连接型产品的先前经验。
TI 的 SimpleLink? 无线连接产品系列
- 可以或许采取某种手机或平板电脑应用法度榜样或者一种具有多种配制揭捉项(包含SmartConfig? 技巧、针对WPS 和 AP 模式的统读器简单且安然地将其设备连接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采取 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模仿功能电路,因而许可开辟人员经由过程将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型体系。SimpleLink Wi-Fi 系列经由过程 TI 的 IoT 云生态体系成员拥有了云连接支撑才能。别的,TI 还供给了各类套件和软件对象、一款经认证的 TI 模块(不久即将推出)、参考设计、示例应用、开辟文档和 TI E2E? 社区支撑。
凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态体系,TI 为开辟人员供给了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简略单纯办法:
- 采取 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决筹划及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开辟工作。
TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决筹划产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线收集处理器 (WNP)、RF 收发器和距朗攀扩大器 - 可简化开辟并加倍轻易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技巧跨越 14 项,包含Wi-Fi?、蓝牙 (Bluetooth?)、低能耗蓝牙、ZigBee?、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可赞助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线连接才能。更多详情请拜访 www.ti.com/simplelink。
- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高等仿真 BoosterPack 相结合,使得客户可以或许连接至任何 MCU,包含超低功耗 MSP430? LaunchPad。
- 如不雅客户尚未选择一款 MCU 或者欲望快速启动开辟工作,那么他们就可以应用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采取 SimpleLink Studio 的高等仿真 BoosterPack 着手进行软件开辟。
如需更多地懂得 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特点与优势方面的信息,敬请浏览这篇博客帖子。
供货情况:
新型 SimpleLink? Wi-Fi 系列应用专为 IoT 而设计的内置可编程 MCU
- SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决筹划现可经由过程 TI 网上市廛 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购买,包含:
○ CC3200 LaunchPad
○ CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货
○ CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货
- CC3100 和 CC3200 量产型器件将于 7 月供货,并将成为 TI 样片筹划的构成部分。
○ CC3100
○ CC3200
- CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。
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