这一合作将加快第三代 RapidIO 交换的开辟，同时扩大 RapidIO 生态体系

IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）与 eSilicon 公司今天宣布，将合作加快下一代 RapidIO 交换的开辟过程，以知足用于无线、嵌入式和计算基本架构中的新体系架构对机能赓续增长的请求。两家公司将合营致力于初期研究，开辟基于 RapidIO 10xN 标准的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交换机。

IDT 每端口 20 Gbps 交换机产品今朝是 DSP 集簇、微处理器以及在全球范围内安排的现有 3G 和 4G 基站中 ASIC 的事实上的互连标准。在这一合作下，两家公司将基于现有的交换和桥产品组合，筹划在 2015 年下半年推出首款合作开辟的产品。

在这一筹划下开辟的交换将赞助下一代无线基站、Cloud RAN（无线接入网）、移动 Edge 计算和其他演进运营收集的制造商可以或许相对于便携式设备的广泛应用带来数据量的敏捷增长先行一步。

eSilicon 公司首席履行官 Jack Harding 表示：“大年夜设计到实现再到量产，这一协作的研发尽力正在确立并会将新一代的 RapidIO 产品快速推向市场，以知足更高容量、更大年夜带宽基站和其他运营平台的需求。eSilicon 在 28 纳米范畴的特长，包含高速串行器安排和定制内存设计，对于 IDT 在 RapidIO 设计上的特长是一个很好的弥补。”

RapidIO 10xN 交换器将为收集供给一个幻想的组合，包含 100ns 低延迟、每端口 40 Gbps 带宽和大年夜于 40 亿节点的可扩大性。两边合营研发的设备将应用于新一代基站平台，例如 LTE 演进版本（LTE-A）、C-RAN 和 5G，但也可应用于例如与高机能计算（HPC）平台同地协作的基站的新兴架构中。

IDT 公司首席履行官 Gregory Waters 表示：“互连的成长对通信基本架构的持续演进必弗成少，我们今朝的 RapidIO 交换几乎为全球每一个 4G 基站所打造。然则下一代基站和 C-RAN 已然到来，请求比以往任何时刻都更高的机能。与 eSilicon 的合作将使我们加快 RapidIO 开辟，我们的客户和全部通信行业都将是以受益。”

RapidIO.org 履行总裁 Rick O’Connor 表示：“IDT 和 eSilicon 的此次合作将使RapidIO 技巧朝向每端口 40 Gbps 以及将来 100 Gbps 的偏向成长，这是迈向成长的RapidIO 生态体系的重要一步。毫无疑问，这一合作将广受须要高带宽和高容量的机能关键型计算应用开辟者们的迎接，并精晓过处理器、DSP 和 RapidIO 生态体系内的 FPGA 合作，促进 RapidIO 10xN 技巧的成长。”

IDT 公司供给优化广大年夜客户应用的体系级解决筹划。凭借在计时、串行交换电路和接口方面的市场引导地位以及模仿和体系特长，IDT 为通信、计算和花费芯片市场供给周全的应用优化、混淆旌旗灯号解决筹划。IDT 公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞，在全球各地设有设计中间、临盆基地、发卖机构和分销伙伴。IDT 股票在纳斯达克全球精选股票市场上市，代号为“IDTI”。欲懂得更多 IDT 详情，敬请上岸http://www.idt.com/china/或拜访Facebook、LinkedIn、Twitter和YouTube。

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