飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效力和出色热机能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决筹划的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信体系对更高效力和功率密度的设计挑衅。

FDMC7570S是采取3mm x 3mm MLP封装、具有业界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，可供给无与伦比的效力和结温机能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 为1.6mOhm，在4.5VGS下则为2.3mOhm；其传导损耗更比其它外形尺寸雷同的替代解决筹划降低50%，为设计人员供给了今朝最高的功率密度。所有这些改进都是飞兆半导体机能先辈的专有PowerTrench工艺技巧的结不雅，这项技巧带来了极低的RDS(ON)值、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)。FDMC7570S另一优势为其专有的樊篱栅极架构，可以削减高频开关噪声。

除25V FDMC7570S之外，飞兆半导体的全新MOSFET产品还包含30V FDMC7660S 和 FDMC7660，这些MOSFET器件均采取超紧凑3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装，是飞兆半导体周全广泛的MOSFET产品系列的一部分，可为电源设计供给出色的优势。

此外，FDMC7570S的输出电容(COSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至最低，以削减降压转换中同步MOSFET的损耗，大年夜而获得今朝同类器件所无法匹敌的岑岭值效力。