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电源互连解决筹划:晋升电流密度与靠得住性
-- 泰科电子举办在线研究会应对散热及靠得住性挑衅--

 

泰科电子产品经理兼电源在线研究会主讲人Mike Blanchfield表示:“如今,现有的标准解决筹划已不克不及知足工业、计算机及电信等市场将来对高机能的需求,而泰科电子信赖全新电力连接器将可以或许在将来几年为这些行业需求供给最佳的解决筹划。”

日前,泰科电子宣布推出全新电源连接器型号——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL连接器,旨在应对模块化电源解决筹划日益晋升的电流密度需求。新品采取全新设计,可充分应用散热气流并供给更卓越的经久靠得住性。全新产品采取更先辈的触点设计及更优良的材料,可以或许应对与带电多次插拔相干的各类挑衅,并在强腐化性格况中保持低毫伏压降。

2010年3月30、31日,泰科电子将举办主题为“电源互连解决筹划:晋升电流密度与靠得住性”的在线研究会。在此次在线研究会上,将环绕高机能电源分派连接及与散热和经久靠得住性相干的多个话题展开评论辩论。

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