日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向企业级办事器、存储与高端台式机应用的完全多相位内核电压 (Vcore) 电源治理体系解决筹划，分别为：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的┞菲握器 家族以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智能功率级相符因特尔 VR12.5 与 VR12 稳压规范，是业界一流的数字多相位解决筹划，支撑最新 Intel® Xeon® 处理器。这些完全的解决筹划具有最小的封装尺寸，并可实现高达 95%的效力，堪称业界领先。

    TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的重要特点与优势

    TI 的 D-CAP+ 架构可供给超快瞬态响应，其内涵设计可清除拍频问题；

    TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分别支撑 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 高等 D-CAP+™ 控制架构以及特点丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智能功率级可实如今小型 5 毫米 x 6 毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可供给一款支撑优良瞬态机能、并具有业界基准遥测精确度以及出色体系靠得住性的完全多相位 Vcore 体系解决筹划。

    动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作；

    混淆模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态机能以及超高灵活性；

    业界最小的 5 毫米 x 5 毫米封装。

    CSD95372B 与 CSD95373B 的重要特点与优势

    支撑 3% 误差精度的集成型电流反馈可撤消对电感器 DC 电阻 (DCR) 传感的需求；

    高功率密度支撑业界最佳散热机能；

    优化的封装尺寸供给 DualCool™ 封装选项，不仅可简化构造，并且还可改良散热片工作。<