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日前,三星电子正式宣布,其将 11nm FinFET 制程技巧(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,估计将于来岁推出首款采取该工艺的芯片。
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 11nm LPP 工艺由之前的三星 14nm LPP 进化而来,比拟后者,前者表示将晋升15%,且在雷同功耗的情况下芯单方面积削减10%。
因为今朝三星在旗舰手机范畴主推自家 10nm FinFET 工艺,因而其期望 11nm 工艺将成为中高端智妙手机的主力军。新工艺将在来岁上半年进行量产。


与此同时,三星还确认了包含 EUV (extreme ultra violet,远紫外区) 光刻技巧的 7nm LPP 制程已经提上日程,目标是将在来岁的下半年开端初步试产。

根据三星的进度,我们可以初步断定,估计本年事尾推出的骁龙845用上 7nm 制程的可能性不大年夜,有较大年夜可能可能依然采取 10nm 制程工艺。估计来岁 Exynos 9810、麒麟980、Helio X40 等芯片同样将延续此工艺。但最早我们能在2019年事首年代看到搭载 7nm 芯片的智妙手机。


而三星最大年夜的竞争敌手台积电方面,在本年3月份则被爆出在和联发科合作试产 7nm 制程12核心芯片,但根据台积电 10nm 本年难产的近况来看,实际可以或许投放市场的时光今朝还说不准。
你更看好三星的 7nm 芯片照样台积电的 7nm 芯片呢?


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