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英特尔左 T 右 S 宣布 10nm 和 22FFL 工艺 超出竞争敌
发布时间：2017-09-22 人气：0次 编辑：未知
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”晃荡在北京举办。本次晃荡云集了英特尔制程、制造方面最威望的专家团，包含公司履行副总裁兼制造、运营与发卖集团总裁 Stacy Smith，高等院士、技巧与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr，公司技巧与制造事业部副总裁、晶圆代工营业联席总经理 Zane Ball，并了主题演讲。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总财揭捉旭登台致辞，迎接来自合作伙伴、客户、当局部分和学术界的嘉宾以及消息媒体出席2017年9月19日在北京举办的“英特尔精尖制造日”晃荡。此次晃荡着眼于快速成长的中国技巧生态体系，重申英特尔与中国半导体家当共成长典范诺。英特尔在以前32年迈，打造了世界级的晶圆制造和封装测试工厂，自2004年以来在华协定总投入达130亿美元。
杨旭表示我们如今正处于一个数据的时代，以前是人上彀，如今是物上彀，两者的不合是，后者天天所产生的数据量成就何倍数增长。到2020年的时刻，天天的数据量将达到 44ZB！大年夜数据量来讲，中国事世界最大年夜的数据产生国之一。英特尔 CEO 科再奇曾说，“数据是将来的石油”，数据创造价值的时代已经光降。
Stacy Smith 主题演讲：摩尔定律并没有灭亡
英特尔公司履行副总裁兼制造、运营与发卖集团总裁 Stacy Smith 表示，对英特尔来说，中国事异常重要的市场。在以前32年中，英特尔赓续进修，并对中国集成电路行业的成长作出供献，中国将来也依然是英特尔重要的合作伙伴。基于一代一路计谋，英特尔也提出了芯路概念。 style="width: 450px; height: 232px;" />
Stacy Smith 表示很高兴初次在中国与大年夜家分享英特尔制程工艺路线图中的多项重要进展，展示了我们持续推动摩尔定律向前成长所获得的丰富结不雅。
Stacy Smith 在演讲中提到了摩尔定律，他说，摩尔定律其实反竽暌钩的是一种经计揭捉道理，它正在改变我们每小我的生活。摩尔定律在其它范畴同样实用。
Stacy Smith 认为摩尔定律不会掉效，他说，英特尔遵守摩尔定律，持续向前推动制程工艺，每一个节点晶体管数量会增长一倍，14nm 和 10nm 都做到了，并带来更强的功能和机能、更高的能效，并且晶体管成本降低幅度前所未竽暌剐。这表示摩尔定律依然有效。
Stacy Smith 认为节点之间的时光延长是全部行业面对的问题，那么摩尔定律在这种情况下可否带来同样的效益。谜底依然是肯定的。英特尔的超微缩技巧让英特尔可以或许加快推动密度的晋升，借助节点内优化，产品功能每年都可实现加强。
超微缩技巧带来的好处是什么呢？Stacy Smith 师长教师用图进行诠释。 style="width: 450px; height: 241px;" />
超微缩技巧的应用，英特尔的 14nm 制程工艺加倍优良。固然同为 14nm，英特尔的芯片密度更高，机能更强。其它的 10nm 制程工艺，仅相当于英特尔 14nm 工艺制程的芯片密度。
Zane Ball 说，在移动和互联网设备方面，公司与 ARM 合作进展优胜。在2016年8月于旧金山举办的英特尔信息技巧峰会（IDF）上，英特尔晶圆代工宣布与 arm 杀青协定，两边将加快基于英特尔10纳米制程的 arm 体系芯片开辟和应用。他认为移动产品须方法先的功耗和机能比；互联网设备重视超低漏电、低成本。公司的 22FFL 就异常合适。
Stacy Smith 认为英特尔在 14nm 制程工艺上保持着大年夜约三年的领先性。 style="width: 450px; height: 190px;" />
Stacy Smith 还介绍了英特尔全球精尖制造构造。他说，拥有领先逻辑晶圆厂的公司数量已经越来越少，浩瀚公司已经被镌汰出局。今朝在 14－16nm 节点只剩4家（英特尔、三星、台积电、格芯），且仅有2家（英特尔、三星）有一体化的器件临盆才能。
Stacy Smith 演讲的最后初次展示了 10nm 晶圆。
Mark Bohr 主题演讲：制程工艺细节
英特尔高等院士、技巧与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr 介绍了英特尔10纳米制程工艺的最新细节，展示了英特尔的技巧领先性。
Mark Bohr 展示了英特尔的制程工艺时光图。他说，英特尔是首家做到 22nm FinFET 的公司，比竞争友商至少领介绍年。
Mark Bohr 演示了他提出的晶体管密度计算公式 ，用以规范晶体管密度的通用衡量标准。
Mark Bohr 说，14nm 到 10nm 所花费的时光跨越两年，但密度晋升异常可不雅。晶体管密度每两年进步约一倍，10nm 每平方毫米晶体管数量跨越1亿个，而 14nm 每平方毫米晶体管数量只有不到4000万个。
Mark Bohr 说，微处理器晶片的微缩每一代系数约为0．62倍，10nm 微缩系数约为0．43倍。晋升密度、进步机能、降低能耗、降低成本，是英特尔致力的目标。
Mark Bohr 说，英特尔今朝投产、开辟和前沿研究中的节点，大年夜45－32－22－14－10－7－5－3nm。
Mark Bohr 介绍了 14nm 超微缩相对于 22nm 超微缩的领先性，同时也介绍了 10nm 相对于 14nm 超微缩的技巧差别。他说，22nm 到 14nm 再到 10nm，第三代 FinFET 晶体管有了极大年夜的冲破。10nm 鳍片的高度较 14nm 进步25％，间距缩小25％，超强的微缩才能和全新特点将晶体管密度晋升了2．7倍。
Mark Bohr 还介绍了 22FFL 技巧的相干信息。22FFL 是在2017年3月美国“英特尔精尖制造日”晃荡上初次宣布的一种面向移动应用的超低功耗 FinFET 技巧。英特尔 22FFL 可带来一流的 CPU 机能，实现跨越 2GHz 的主频以及漏电降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL 晶圆在本次晃荡上全球初次公开表态。2017年4季度临盆就绪。
Mark Bohr 说基于多年 22nm／14nm 的制造经验，英特尔推出了称为 22FFL（FinFET 低功耗）的全新工艺。该工艺供给结合高机能和超低功耗的晶体管，及简化的互连与设计规矩，可以或许为低功耗及移动产品供给通用的 FinFET 设计平台。与先前的 22GP 比拟，全新 22FFL 技巧的漏电量最多可削减100倍。22FFL 工艺还可达到与英特尔 14nm 晶体管雷同的驱动电流，同时实现比业界 28nm／22nm 平面技巧更高的面积微缩。22FFL 工艺包含一个完全的射频（RF）套件，并结合多种先辈的模仿和射频器件来支撑高度集成的产品。借由广泛采取单一图案成形及简化的设计轨则，使 22FFL 成为价格合理、易于应用可面向多种产品的设计平台，与业界的 28nm 的平面工艺比拟在成本上极具竞争力。
Zane Ball 说，对于英特尔来说，如今是一个症桨节点，英特尔经由过程代工加深与中国伙伴的合作。
Stacy Smith 还介绍了英特尔代工营业。他说，2016年全球晶圆代工收工资530亿美元，个中高端技巧（28／20／16／14nm）代工收入2016年达到230亿美元。英特尔精细力22／14／10nm工艺节点的晶圆代工，发力高端市场。
Mark Bohr 最后介绍英特尔今朝还在进行很多前沿项目标研究，包含纳米线晶体管、III－V 晶体管、3D 堆叠、密集内存、密集互联、EUV 图案成形、神经元计算以及自旋登着螫等范畴。
英特尔公司技巧与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工营业联席总经理 Zane Ball 师长教师的主题演讲 Zane Ball 认为，中国半导体花费全球占比达到58．5％，中国无晶圆厂全球行颐魅占比25％，可见，中国半导体范畴拥有巨大年夜的机会。
Zane Ball 主题演讲：代工
英特尔晶圆代工重点存眷两大年夜市场细分：收集基本举措措施、移动和互联网设备。晶圆代工工艺节点包含 22nm 、14nm 、10nm 以及 22FFL 技巧。
Zane Ball 说，收集基本设备方面，英特尔在技巧密度、高速数据传输、以及经济的多芯片集成方面有明显优势。Zane Ball 颁布了采取10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代 FPGA 筹划，研发代号为“ Falcon Mesa ”的 FPGA 产品将带来全新程度的机能，以支撑数据中间、企业级和收集情况每日益增长的带亢孟耋，“ Falcon Mesa ”拥有行业领先的机能和功耗。
Zane Ball 说，很高兴把 FinFET 带入中国来，英特尔在制程工艺方面的领先性可以助力中国企业合营进步。
没有比较，就没有伤害！
英特尔公司全球副总裁兼中国区总财揭捉旭登台致辞，迎接来自合作伙伴、客户、当局部分和学术界的嘉宾以及消息媒体出席2017年9月19日在北京举办的“英特尔精尖制造日”晃荡。此次晃荡着眼于快速成长的中国技巧生态体系，重申英特尔与中国半导体家当共成长典范诺。英特尔在以前32年迈，打造了世界级的晶圆制造和封装测试工厂，自2004年以来在华协定总投入达130亿美元。
杨旭表示我们如今正处于一个数据的时代，以前是人上彀，如今是物上彀，两者的不合是，后者天天所产生的数据量成就何倍数增长。到2020年的时刻，天天的数据量将达到 44ZB！大年夜数据量来讲，中国事世界最大年夜的数据产生国之一。英特尔 CEO 科再奇曾说，“数据是将来的石油”，数据创造价值的时代已经光降。
Stacy Smith 主题演讲：摩尔定律并没有灭亡
英特尔公司履行副总裁兼制造、运营与发卖集团总裁 Stacy Smith 表示，对英特尔来说，中国事异常重要的市场。在以前32年中，英特尔赓续进修，并对中国集成电路行业的成长作出供献，中国将来也依然是英特尔重要的合作伙伴。基于一代一路计谋，英特尔也提出了芯路概念。 style="width: 450px; height: 232px;" />
Stacy Smith 表示很高兴初次在中国与大年夜家分享英特尔制程工艺路线图中的多项重要进展，展示了我们持续推动摩尔定律向前成长所获得的丰富结不雅。
Stacy Smith 在演讲中提到了摩尔定律，他说，摩尔定律其实反竽暌钩的是一种经计揭捉道理，它正在改变我们每小我的生活。摩尔定律在其它范畴同样实用。
Stacy Smith 认为摩尔定律不会掉效，他说，英特尔遵守摩尔定律，持续向前推动制程工艺，每一个节点晶体管数量会增长一倍，14nm 和 10nm 都做到了，并带来更强的功能和机能、更高的能效，并且晶体管成本降低幅度前所未竽暌剐。这表示摩尔定律依然有效。
Stacy Smith 认为节点之间的时光延长是全部行业面对的问题，那么摩尔定律在这种情况下可否带来同样的效益。谜底依然是肯定的。英特尔的超微缩技巧让英特尔可以或许加快推动密度的晋升，借助节点内优化，产品功能每年都可实现加强。
超微缩技巧带来的好处是什么呢？Stacy Smith 师长教师用图进行诠释。 style="width: 450px; height: 241px;" />
超微缩技巧的应用，英特尔的 14nm 制程工艺加倍优良。固然同为 14nm，英特尔的芯片密度更高，机能更强。其它的 10nm 制程工艺，仅相当于英特尔 14nm 工艺制程的芯片密度。
Zane Ball 说，在移动和互联网设备方面，公司与 ARM 合作进展优胜。在2016年8月于旧金山举办的英特尔信息技巧峰会（IDF）上，英特尔晶圆代工宣布与 arm 杀青协定，两边将加快基于英特尔10纳米制程的 arm 体系芯片开辟和应用。他认为移动产品须方法先的功耗和机能比；互联网设备重视超低漏电、低成本。公司的 22FFL 就异常合适。
Stacy Smith 认为英特尔在 14nm 制程工艺上保持着大年夜约三年的领先性。 style="width: 450px; height: 190px;" />
Stacy Smith 还介绍了英特尔全球精尖制造构造。他说，拥有领先逻辑晶圆厂的公司数量已经越来越少，浩瀚公司已经被镌汰出局。今朝在 14－16nm 节点只剩4家（英特尔、三星、台积电、格芯），且仅有2家（英特尔、三星）有一体化的器件临盆才能。
Stacy Smith 演讲的最后初次展示了 10nm 晶圆。
Mark Bohr 主题演讲：制程工艺细节
英特尔高等院士、技巧与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr 介绍了英特尔10纳米制程工艺的最新细节，展示了英特尔的技巧领先性。
Mark Bohr 展示了英特尔的制程工艺时光图。他说，英特尔是首家做到 22nm FinFET 的公司，比竞争友商至少领介绍年。
Mark Bohr 演示了他提出的晶体管密度计算公式 ，用以规范晶体管密度的通用衡量标准。
Mark Bohr 说，14nm 到 10nm 所花费的时光跨越两年，但密度晋升异常可不雅。晶体管密度每两年进步约一倍，10nm 每平方毫米晶体管数量跨越1亿个，而 14nm 每平方毫米晶体管数量只有不到4000万个。
Mark Bohr 说，微处理器晶片的微缩每一代系数约为0．62倍，10nm 微缩系数约为0．43倍。晋升密度、进步机能、降低能耗、降低成本，是英特尔致力的目标。
Mark Bohr 说，英特尔今朝投产、开辟和前沿研究中的节点，大年夜45－32－22－14－10－7－5－3nm。
Mark Bohr 介绍了 14nm 超微缩相对于 22nm 超微缩的领先性，同时也介绍了 10nm 相对于 14nm 超微缩的技巧差别。他说，22nm 到 14nm 再到 10nm，第三代 FinFET 晶体管有了极大年夜的冲破。10nm 鳍片的高度较 14nm 进步25％，间距缩小25％，超强的微缩才能和全新特点将晶体管密度晋升了2．7倍。
Mark Bohr 还介绍了 22FFL 技巧的相干信息。22FFL 是在2017年3月美国“英特尔精尖制造日”晃荡上初次宣布的一种面向移动应用的超低功耗 FinFET 技巧。英特尔 22FFL 可带来一流的 CPU 机能，实现跨越 2GHz 的主频以及漏电降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL 晶圆在本次晃荡上全球初次公开表态。2017年4季度临盆就绪。
Mark Bohr 说基于多年 22nm／14nm 的制造经验，英特尔推出了称为 22FFL（FinFET 低功耗）的全新工艺。该工艺供给结合高机能和超低功耗的晶体管，及简化的互连与设计规矩，可以或许为低功耗及移动产品供给通用的 FinFET 设计平台。与先前的 22GP 比拟，全新 22FFL 技巧的漏电量最多可削减100倍。22FFL 工艺还可达到与英特尔 14nm 晶体管雷同的驱动电流，同时实现比业界 28nm／22nm 平面技巧更高的面积微缩。22FFL 工艺包含一个完全的射频（RF）套件，并结合多种先辈的模仿和射频器件来支撑高度集成的产品。借由广泛采取单一图案成形及简化的设计轨则，使 22FFL 成为价格合理、易于应用可面向多种产品的设计平台，与业界的 28nm 的平面工艺比拟在成本上极具竞争力。
Zane Ball 说，对于英特尔来说，如今是一个症桨节点，英特尔经由过程代工加深与中国伙伴的合作。
Stacy Smith 还介绍了英特尔代工营业。他说，2016年全球晶圆代工收工资530亿美元，个中高端技巧（28／20／16／14nm）代工收入2016年达到230亿美元。英特尔精细力22／14／10nm工艺节点的晶圆代工，发力高端市场。
Mark Bohr 最后介绍英特尔今朝还在进行很多前沿项目标研究，包含纳米线晶体管、III－V 晶体管、3D 堆叠、密集内存、密集互联、EUV 图案成形、神经元计算以及自旋登着螫等范畴。
英特尔公司技巧与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工营业联席总经理 Zane Ball 师长教师的主题演讲 Zane Ball 认为，中国半导体花费全球占比达到58．5％，中国无晶圆厂全球行颐魅占比25％，可见，中国半导体范畴拥有巨大年夜的机会。
Zane Ball 主题演讲：代工
英特尔晶圆代工重点存眷两大年夜市场细分：收集基本举措措施、移动和互联网设备。晶圆代工工艺节点包含 22nm 、14nm 、10nm 以及 22FFL 技巧。
Zane Ball 说，收集基本设备方面，英特尔在技巧密度、高速数据传输、以及经济的多芯片集成方面有明显优势。Zane Ball 颁布了采取10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代 FPGA 筹划，研发代号为“ Falcon Mesa ”的 FPGA 产品将带来全新程度的机能，以支撑数据中间、企业级和收集情况每日益增长的带亢孟耋，“ Falcon Mesa ”拥有行业领先的机能和功耗。
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