低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究_产品动态_电源资讯--跃迁电源,跃迁电子,跃迁光电--苏州聚永达电子科技有限公司

微波介质陶瓷是指应用于微波（主如果 300MHz~30GHz 频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等,应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外,还应知足如下介电特点,微波频率下大年夜的相对介电常数 C^2 高 Q·f 值以及接近零的频率温度系数

微波介质陶瓷可以按照其构成体系,介质特点及应用范畴加以分类,较为常见的是按其介电常数的大年夜小来分类,可分为低介电常数类(20~40);中介电常数类(40~80);高介电常数(>80)。低介电微波陶瓷重要应用于微波基板、卫星通信以及军事应用等通信体系中。

今朝研究的较多的低介微波陶瓷主如果以 AL2O3 和 AIN 的应用,低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的幻想机能是既要导热机能好,散热好,还要在高频微波感化下产生损耗尽量小。BeO 陶瓷是今朝陶瓷基覆铜板中绝缘散热的绝佳材料,但因为 BeO 粉料具有毒性,在制造过程中须要采取严格的防护办法,且在美日等蓬勃国度已禁止临盆 BeO 陶瓷。是以研制替代 BeO 陶瓷的覆铜板用新型绝缘散热材料已迫在眉睫。AIN 陶瓷是一种散热机能较好、无毒的陶瓷材料,其热导率理论值为 320W / (m·K) ,与 BeO 陶瓷热导率的理论值 370 W/(m·K) 邻近,并且已研制出热导率在 200 W/(m·K) 以上的 AIN 陶瓷材料。所以 AIN 陶瓷材料被认为是最有欲望替代 BeO 陶瓷的绝缘散热材料。
因为 BN 的介电常数较小,但 AIN 陶瓷中参加了 h-BN ,根据复相材料的介电常数公式计算,将 h-BN 参加到 AIN 中,还可以降低 AIN 陶瓷介电常数。本文旨在研制出知足陶瓷基覆铜板应用请求的高热导率、低介电损耗 AIN 及 BN-AIN 基陶瓷材料,以替代 BeO 陶瓷材料。

因为 BN , AIN 均为共价化合物,难以烧结,为了获得高致密度陶瓷,需添加烧结助剂。烧结助剂的选择应大年夜两个方面推敲,其一,能形成低熔物相,实现液相烧结,促进致密;其二,能与 AIN 中的氧杂质反竽暌功,使 AIN 晶格净化。基于此两点,选用 Y2O3 为烧结助剂。因为 Y2O3 与 AIN 外面的氧化铝形成 Y3AI5O12 , Y3AI5O12 的液相温度为 1760℃ ,如许既促进了烧结又净化了晶格。然则,若烧结助剂分散不平均,也很难烧制出构造致密的陶瓷材料。

经由过程化学工艺,将 BN 担保到 AlN 粉体外面,大年夜而实现将 BN 平均分散到 AIN 基体中的目标,并且应用担保型复合粉体,制备出显微构造平均的复相陶瓷,其热导率为 78.1 W/(m·K),在 Ka 波段介电常数为7.2、介电常数最小值为13×10-4。经由过程对 AIN 及 BN-AIN 基复相陶瓷在 Ka 波段的微波特点研究,发明 AIN 基陶瓷材料的介电常数随频率变更的幅度很小,但材料的介电损耗随频率的变更较大年夜,并且在该区间内存在最大年夜值和最小值。

低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究

推荐产品

热点新闻