Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省_新品发布_电源资讯--跃迁电源,跃迁电子,跃迁光电--苏州聚永达电子科技有限公司

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽外面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采取J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU应用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封装合适高密度封装，能节俭PCB空间，低高度使其合适在中心卡长进行贴装。电容器可用于工业体系、音视频设备和通用设备里的电源治理、电池解耦和储能。

今天宣布的器件的容值大年夜0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以大年夜-55℃到+125℃，在温度跨越+85℃时需降低电压。

TMCJ、TMCP和TMCU采取无铅端接，相符RoHS，有无卤素和相符Vishay标准的可选项。器件合适高度主动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1，UB外形尺寸的产品为3。

器件规格表：

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Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省

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