英飞凌科技股份公司今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族，它们是采取标准分立式封装的新一代功率MOSFET。同时，英飞凌还宣布了名为Power Block的新型功率模组和集成式功率模组DrMOS 5x5。加上驱动器和数字控制器产品，英飞凌为办事器、电脑、数据通信和电信设备等供给了完全的体系解决筹划。

    全新封装技巧

    在宣布OptiMOS 25V和30V产品家族的同时，英飞凌还推出了能进一步节俭板上空间的全新封装技巧。Power Block产品家族和集成式功率模组DrMOS 5x5均采取了这种新型封装技巧，它的低边MOSFET采取了源极手下的焊接方法（跟传统相反），可极大年夜改良散热机能，比较SuperSO8等标准封装，热阻降低了50%。

    英飞凌Power Block是一种无引线SMD封装，它将同步直流/直流转换器的低边和高边MOSFET集成到一个外形尺寸仅为5.0x6.0平方毫米的封装中。有了Power Block，客户可以用一个器件调换两个标准封装的分立器件，如SuperSO8或SO-8。大年夜而可以或许将电源设计的尺寸缩小高达85%。小巧的封装外形和高低边MOSFET在封装内的优化互连，可最大年夜限度地降低环路电感，大年夜而实现最优的体系机能。

    集成式功率模组DrMOS 5x5也应用了OptiMOS 5 25V，它集成了、驱动器和两颗MOSFET，总占板空间仅为25平方毫米。这种集成的解决筹划，可大年夜大年夜缩短客户的产品设计周期和降低设计难度。此外，这种高度集成的功率模组具备+/-5°C的高精度温度检测（比拟之下，外接器件的温度检测精确度为+/-10°C），这有助于进一步进步体系靠得住性和机能。

    供给完全的体系解决筹划

    样品及供货情况

    英飞凌科技电源治理及多元化市场事业部副总裁兼总经理Richard Kuncic表示，“得益于大年夜幅降低的开关损耗，OptiMOS 5产品许可工程师进步其设计的开关频率，降低能耗，节俭体系成本。加上我们的数字控制IC和驱动器产品，我们为直流/直流稳压电源设计供给了各种各样完美的解决筹划，个中，DrMOS 5x5和Power Block是设计师首选的标准封装尺寸的最高能效产品。”

    在云计算、物联网和社交媒体等大年夜趋势的推动下，现代社会对数据处理才能的需求一日千里。伴随而来的，是能耗大年夜幅增长，这继而请求进步功率转换体系的能效。新近推出的OptiMOS 25V和30V产品从新定义了业内解决筹划的机能标杆，在全部负载范围内，其能效比上一代产品进步了1%阁下，在典范的办事器电源设计中，其峰值效力高达95%以上。如许的机能晋升得益于诸多身分，如开关损耗（Qswitch）比上一代的OptiMOS技巧降低了50%。举例来说，对于一颗全年不间断工作的130W办事器CPU而言，采取新的OptiMOS 25V，可节约用电26.3度。按一个大年夜型机房平均拥有5万台办事器计算，每年总共可以节约用电两百六十万度。

    如今已可供给采取新的OptiMOS 25V 和 30V 元件的SuperSO8、S3O8以及Power Block封装、通态电阻大年夜0.9mΩ到3.3mΩ的全新OptiMOS 25V和30V样破鹕懑成类肖特基二极管的产品以及更多的30 V产品，将大年夜2015年第二季度之后开端供给样品。DrMOS 5x5将于2015年第二季度宣布。<