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赛米控SEMIX®5可提高卓越的热性能与动态性能的
发布时间：2016-05-03 人气：0次 编辑：未知
赛米控SEMiX®5产品的推出让公司SEMiX®产品系列更完全。该带铜底板模块的高度为17mm, 采取稳定耐用的功率端子和Press-fit连接，让低成本的门极驱动器无焊接装配成为可能。因为该产品杂散电感明显削减，运行安然性就更高并且模块损耗亦更低，可认为UPS、太阳能、电源和电机驱动等应用供给高效的解决筹划。
Press-fit连接可以令快速和无焊接驱动板安装成为可能，加强了靠得住性并降低了安装成本。因为产品外壳采取稳定耐用的成型功率端子，机械稳定性特别强，使得SEMiX®5在优化的体系成本前提下成为稳定和紧凑型逆变器的幻想选择。内部的芯片构造为加强散热机能和平均的温度分布进行了优化，芯片之间的热耦合降低可以削减热点的风险。是以运行温度得以降低，大年夜而延长了产品的寿命。
SEMiX®全新设计的内部构造为不合的架构和拓扑供给更高的灵活性，授与更大年夜的功率范围和各类各样的三相全桥、NPC、T-NPC和客户特定的拓扑构造足够的空间。结合优胜的热治理和最新的芯片技巧, SEMiX®5可以或许以最周全的产品范围去知足广泛的应用如UPS、太阳能、电源和电机驱动器等，实用于两电平和三电平设备。<
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