意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的汽车质量级串行EEPROM采取2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，供给业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先辈驾驶帮助体系（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器可以或许供给最大年夜的设计灵活性。

    应用分立串行EEPROM数据参数存储装配有助于简化设计，同时供给最大年夜的进级灵活性。有限的存储器封装和容量选择将会限制解决筹划的效不雅，而无法在空间受限的应用中发挥出应有的表示。为解决这一挑衅，意法半导体推出新款汽车质量级WFDFPN8封装的2KB－512KB存储器。此外，新产品还支撑I2C和SPI串行接口。

    WFDFPN8封装深受花费电子市场迎接，而意法半导表现已开辟出一个可以或许在汽车情况前提下工作的高强度版WFDFPN8产品。新产品经由过程了AEC-Q100第0级（grade 0）靠得住性标准测试，最高工作温度可达125°C。其它优势包含仅为4ms的写入时光，可快速存储参数的速度；高达20MHz的时钟频率可以或许快速地进行数据交换；内置信息追溯（traceability）和安然功能，个中包含软件辨认专用存储页以及保护敏感数据的写入锁定（write-lockable）保护页面。<