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Intel 日前对外发布了详细的 Benchmark 跑分报告,主旨是凸显自家 Xeon Scalable 处理器比 AMD EPYC 是何等优秀。  style="width: 600px; height: 400px;" /> PPT 中,Intel 还透露了 Xeon D 的情况,预计2018年早些时候推出,内建 Skylake-SP 处理器架构,FPGA 的形式对外出货。
 Xeon-D 第一代于2015年11月推出,CPU 基于 Broadwell,最高8核,万兆以太网支持,热设计功耗 45W,产品主要用在并行数量要求较高(去年2月升级到16核)的微机、网络存储设备、防火墙等领域,所以 ARM 在这一领域也颇有作为。
 Skylake-SP 是目前 Intel 设计最先进的处理器架构,支持 AVX-512 指令集。  style="width: 600px; height: 334px;" /> 因为 AVX-512 单元要占到处理器面积的20%以上,所以即便 Intel 从 14nm Broadwell 升级为 14nm+的Skylake,Anandtech 预计这颗 SoC 的面积仍然会增加。
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