台积电 7nm 制程再夺博通 AI 芯片大单_企业动态_电源资讯--跃迁电源,跃迁电子,跃迁光电--苏州聚永达电子科技有限公司

博通推出已获硅认证 (silicon-proven) 的7纳米IP核，将以特殊应用芯片 (ASIC) 抢攻当红的人工智能 (AI)、5G 及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米 ASIC 去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米 ASIC 晶圆代工及 CoWoS 封装订单交由台积电负责。
台积电7nm 制程领先同业，继业界传出苹果新一代 A12应用处理器、AMD 新一代 Vega 绘图芯片、高通新一代 Snapdragon 手机芯片等，均将采用台积电7nm 制程投片外，博通也确定将采用台积电7纳米制程打造 ASIC 平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。
博通基于台积电7nm 制程打造 ASIC 平台，并宣布领先业界推出7nm 制程硅认证的 IP 核，其中包括高速序列串行解串器 (SerDes)、第二代及第三代高带宽内存物理层 (HBM Gen2/Gen3 PHY)、芯片堆栈物理层 (Die2Die PHY)、混合讯号及基础型硅智财等。至于 ASIC 平台处理器核心则采用 ARM 核心及外围 IP 核。
博通的7纳米 ASIC 除了锁定深度学习等 AI 应用，以及抢进高效能运算 (HPC) 芯片市场外，也将采用台积电 CoWoS 先进封装技术将 HBM Gen2/Gen3等内存直接整合在芯片当中。至于高速 SerDes IP 核则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支持5G 高速及宽带网络的系统单芯片。博通表示，为主要前期客户打造的7纳米 ASIC 在去年底已完成设计定案。
对台积电来说，7nm 是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在第2季后快速拉升。台积电共同 CEO 魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案，今年底7纳米芯片设计定案数量将超过50个，主要应用包括移动设备、游戏、中央处理器、可程序逻辑门阵列(FPGA)、网通及 AI 等。
台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15%，下半年营收将较去年同期成长略低于10%。业界表示，以台积电第1季预估营收将介于84～85亿美元情况来计算，第2季营收表现将略低于第1季达83～84亿美元，而第3季开始认列7nm 营收后，营收可望跳增至90亿美元以上，不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。

台积电 7nm 制程再夺博通 AI 芯片大单

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