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传闻指小米第二代自研处理器澎湃 S2即将上市,在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当,这是一个可喜的进步,不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。  style="width: 550px; height: 331px;" /> 澎湃 S2采用八核架构,四核 A73+四核 A53架构,主频最高为2.2GHz,GPU 为八核 Mali G71,采用台积电的16nmFinFET 工艺生产,接近于当下 Android 市场中端处理器的水平。
 华为海思在2016年发布的麒麟960芯片,处理器架构与澎湃 S2一样,GPU 也为八核 Mali G71,同样采用台积电的16nmFinFET 工艺,不过它的处理器主频稍高达到2.4GHz,性能方面澎湃 S2和麒麟960应该差不太远。
 小米去年发布的澎湃 S1被宣传为接近高通的中端芯片骁龙625的水平,不过在实际中差距还是较大的。澎湃 S1与骁龙625都是八核 A53架构,不过前者的制造工艺为落后的28nm 而后者则采用了三星的14nmFinFET 工艺,在功耗和性能方面无疑骁龙625要优秀的多。
 更让人遗憾的是,小米没有研发自己的基带,澎湃 S1搭配的是联芯的基带,不支持中国联通的4G 和中国电信的3G/4G,这导致搭载该澎湃 S1的小米5C 仅能用于中国移动的4G 网络,市场销售并不好,在上市一年以来小米5C 出货量相当有限。当前在小米官网已不见小米5C 的踪影。
 澎湃 S2如果继续采用联芯的基带,只能用于中国移动的网络,将很难获得用户的欢迎,毕竟当下全网通才是主流,小米自己也主推全网通手机。
 如果小米未来计划自己研发基带,那更是一个技术研发难度极高的产品,这从三星早在 iPhone 推出的时候就为苹果研发处理器而基带直到2015年才研发成功可见;当下苹果也在研发自己的基带,未知何时能推出。
 当然小米在研发手机芯片方面已迈出了重要的一步,处理器性能能达到华为海思高端芯片的水平更是了不起的成就,笔者也希望见到它未来在手机芯片市场取得更大的成功,这将有助于它走得更远。
 注:图片来自小米社区

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