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士兰微业绩优良半导体制造版图功不可没
发布时间：2018-02-01 人气：0次 编辑：未知
日前，士兰微发布了2017年度业绩预告，预计 2017 年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加 6,712.40 万元到 8,630.23 万元，同比增加 70%到 90%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加 6,974.19 万元到 8,601.50 万元，同比增加 300%到 370%。 style="width: 500px; height: 299px;" /> 在这几个数字里面，我们注意到扣非后的利润反倒有所增加，悟空认为很可能是2017年非经营性损益的收入大幅度降低，而主营收入实现了大幅度增加。
众所周知，以“大基金”为代表的中国集成电路行业决策层，确立了“虚拟 IDM”的发展思路，而士兰微是国内屈指可数的 IDM 半导体企业，而在它的业绩里面，制造环节显然占有很大比重，这也是最近几年士兰微取得良好业绩的重要版块。
打开士兰微的官网，大家会注意到右上角有一行小字超链接：“士兰半导体制造事业总部”。
点开后，我们即看到了关于这一制造事业总部的详细介绍。
为更好的统筹资源，进一步提升半导体制造能力，更好地实现设计制造一体化的管理模式，杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）设立了半导体制造事业总部。
目前， 士兰半导体制造事业总部所辖5家制造体，分别为：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司。士兰半导体制造事业总部跨杭州、成都两地统筹管理运作，现有中外员工约5000人.接下来，我们就分别把这5家制造体详细介绍一下。
杭州士兰微电子股份有限公司士兰微电子成立于1997年10月， 2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易（上交所：00460），资产超过40余亿，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
士兰微电子专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业以及高亮度 LED 芯片制造，向客户提供高质量的集成电路和分立器件和 LED 产品。
士兰微电子经过十年多的发展，已由一家单纯的芯片设计企业发展成为一家拥有芯片设计、制造相结合的综合型的半导体企业。
杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年，资产超过10个亿。是专业从事半导体集成电路和特种分离器件生产的高新技术企业，现有中外员工逾2000人。
经过15年的发展，量产的半导体产品已广泛应用于各类消费类电子产品中，并远销至美国、韩国、香港等地。
杭州士兰集昕微电子有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年11月，是主要从事8英寸集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。士兰微电子股份有限公司已持续注资至8亿2千万，国家产业基金也有大资金（6亿）支持。
主体厂房于2015年一季度施工建设，主要用于8吋集成电路芯片的前道工艺生产，生产线自INTEL公司引进，按投资规划年总产值将达 20亿元以上。
杭州士兰明芯科技有限公司杭州士兰明芯科技有限公司成立于2004年，注册资金7亿元人民币，是一家设计、制造高亮度LED芯片的高新技术企业。
经过十多年的经营发展，公司已在技术、质量、品牌上处于国内领先水平，在彩色显示屏应用领域占市场主导地位。
成都士兰半导体制造有限公司成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的全资子公司。
公司定位中国西部最具规模的 LED 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 LED 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。拥有核心自主产权关键技术及成熟的生产工艺技术，并拥有多项国家发明和实用新型专利，工艺装备水平达到国内先进水平，产品技术水平国内领先。
现有产品品种主要为 PIM 系列、IPM 系列、分立器件系列，其中 IPM 广发运用于家用电器、空调柜机、变频器等。
成都集佳科技有限公司成都集佳科技有限公司成立于2014年9月，2014年12月第一块功率器件产品下线。公司位于四川省成都市金堂县成-阿工业园区，注册资本9000万人民币。
公司定位中国西部最具规模的 LED 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 LED 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。
拥有核心自主产权关键技术及成熟的生产工艺技术，并拥有多项国家发明和实用新型专利，工艺装备水平达到国内先进水平，产品技术水平国内领先。
悟空分析，未来士兰微厦门海仓项目一旦启动达产，相信会成为“士兰半导体制造事业总部”的第6个制造体。
不过，悟空也有担心，那就是全球半导体市场出现周期性的低谷，那么势必出现产能过剩，那么拥有庞大制造产能的企业受到的冲击就更大，这也是10年前美日 IDM 半导体企业纷纷 剥离制造生产线转向 Fabless 的根本原因。
本文摘自半导体金融观察微信公众号，作者：悟空，原标题：《捉妖记：士兰微业绩优良半导体制造版图功不可没》
众所周知，以“大基金”为代表的中国集成电路行业决策层，确立了“虚拟 IDM”的发展思路，而士兰微是国内屈指可数的 IDM 半导体企业，而在它的业绩里面，制造环节显然占有很大比重，这也是最近几年士兰微取得良好业绩的重要版块。
打开士兰微的官网，大家会注意到右上角有一行小字超链接：“士兰半导体制造事业总部”。
点开后，我们即看到了关于这一制造事业总部的详细介绍。
为更好的统筹资源，进一步提升半导体制造能力，更好地实现设计制造一体化的管理模式，杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）设立了半导体制造事业总部。
目前， 士兰半导体制造事业总部所辖5家制造体，分别为：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司。士兰半导体制造事业总部跨杭州、成都两地统筹管理运作，现有中外员工约5000人.接下来，我们就分别把这5家制造体详细介绍一下。
杭州士兰微电子股份有限公司士兰微电子成立于1997年10月， 2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易（上交所：00460），资产超过40余亿，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
士兰微电子专注于半导体集成电路设计与芯片制造产业以及高亮度 LED 芯片制造，向客户提供高质量的集成电路和分立器件和 LED 产品。
士兰微电子经过十年多的发展，已由一家单纯的芯片设计企业发展成为一家拥有芯片设计、制造相结合的综合型的半导体企业。
杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年，资产超过10个亿。是专业从事半导体集成电路和特种分离器件生产的高新技术企业，现有中外员工逾2000人。
经过15年的发展，量产的半导体产品已广泛应用于各类消费类电子产品中，并远销至美国、韩国、香港等地。
杭州士兰集昕微电子有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年11月，是主要从事8英寸集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。士兰微电子股份有限公司已持续注资至8亿2千万，国家产业基金也有大资金（6亿）支持。
主体厂房于2015年一季度施工建设，主要用于8吋集成电路芯片的前道工艺生产，生产线自INTEL公司引进，按投资规划年总产值将达 20亿元以上。
杭州士兰明芯科技有限公司杭州士兰明芯科技有限公司成立于2004年，注册资金7亿元人民币，是一家设计、制造高亮度LED芯片的高新技术企业。
经过十多年的经营发展，公司已在技术、质量、品牌上处于国内领先水平，在彩色显示屏应用领域占市场主导地位。
成都士兰半导体制造有限公司成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，是杭州士兰微电子股份有限公司投资建设的全资子公司。
公司定位中国西部最具规模的 LED 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 LED 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。拥有核心自主产权关键技术及成熟的生产工艺技术，并拥有多项国家发明和实用新型专利，工艺装备水平达到国内先进水平，产品技术水平国内领先。
现有产品品种主要为 PIM 系列、IPM 系列、分立器件系列，其中 IPM 广发运用于家用电器、空调柜机、变频器等。
成都集佳科技有限公司成都集佳科技有限公司成立于2014年9月，2014年12月第一块功率器件产品下线。公司位于四川省成都市金堂县成-阿工业园区，注册资本9000万人民币。
公司定位中国西部最具规模的 LED 芯片、功率器件芯片、功率模块等新一代信息技术产业基地，重点发展高端、高亮度 LED 芯片、功率半导体器件芯片、功率模块封装等。
拥有核心自主产权关键技术及成熟的生产工艺技术，并拥有多项国家发明和实用新型专利，工艺装备水平达到国内先进水平，产品技术水平国内领先。
悟空分析，未来士兰微厦门海仓项目一旦启动达产，相信会成为“士兰半导体制造事业总部”的第6个制造体。
不过，悟空也有担心，那就是全球半导体市场出现周期性的低谷，那么势必出现产能过剩，那么拥有庞大制造产能的企业受到的冲击就更大，这也是10年前美日 IDM 半导体企业纷纷 剥离制造生产线转向 Fabless 的根本原因。
本文摘自半导体金融观察微信公众号，作者：悟空，原标题：《捉妖记：士兰微业绩优良半导体制造版图功不可没》
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