联发科 P60 芯片正式发布：CPU、GPU 性能均提升7_企业动态_电源资讯--跃迁电源,跃迁电子,跃迁光电--苏州聚永达电子科技有限公司

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片（SoC）──联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。 style="width: 550px; height: 288px;" /> Helio P60采用八核心大小核（big．LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2．0 Ghz处理器与四颗arm A53 2．0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单晶片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12％，执行大型游戏时的功耗降低25％，显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4．0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能型手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。 style="width: 550px; height: 297px;" /> Helio P60广泛支援市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软体开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网路API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科技身为开放神经网路交换格式（Open Neural Network Exchange，简称ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季时让旗下晶片支援ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。
与先前Helio P系列相比，Helio P60的三颗图像讯号处理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表现更加出色。在双镜头设定下，功耗降低18％。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能型手机上享受身历其境的AI体验，例如，即时人脸美化与趣味叠图效果、扩增及混合实境（AR／MR）加速、摄影功能强化与即时录影预览等。
Helio P60亦内建了4G LTE全球数据机，采用双卡双VoLTE与TAS 2．0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能型手机推向主流市场。

联发科 P60 芯片正式发布：CPU、GPU 性能均提升7

推荐产品

热点新闻