日前，德州仪器 (TI) 推出了业内最低延迟和最高静电放电(ESD)的工业以太网物理层(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可赞助工程师将及时工业物联网 (IIoT) 功能惹人到稳定耐用的工厂主动化体系、电机驱动、和测试与测量设备中。全新的DP83867系列器件相符严格的电磁干扰 (EMI) 和电磁兼容性 (EMC) 标准，降低了功耗，并且供给可由多个温度、介质拜访控制 (MAC) 接口和封装选项，这让设计人员可高度灵活的进行设计。

    DP83867工业千兆以太网PHY的重要特点和优势

    业内最低的延迟时光：在1000Mbps和100Mbps时，延迟低于400纳秒(ns)。这比同类产品快50%，削减了控制器的轮回时光，大年夜而进步了工业体系中标准IEEE802.3以太网连接的及时机能。

    业内最高ESD保护：8kV以上的ESD保护跨越了IEC61000-4-2标准，跨越同类产品四倍：较高的ESD保护具有樊篱高压的特点，由此可以降低工业4.0体系的故障率。

    可有效削减EMI：DP83867高于由国际电工委员会(IEC)、国际无线电干扰特别委员会(CISPR)和欧洲标准(EN)针对EMI/EMC所制订的严格标准——EN55011/CISPR11 B类等级测试标准，这让DP83867可让设计人员更为灵活的进行设计，大年夜而尽快量产。

    节约能耗：唤醒局域网(LAN) (WoL) 的节电模式让体系处于待机状况中时更为节俭能耗。此外，DP83867仅需少于460mW的有源功耗，这比同类产品至少低30%。

    温度范围内的可扩大性：设计人员可在-40oC至105oC的全温度范围内采取DP83867系列进行设计。这使得设计人员可以或许将一个设计应用于多个温度情况，大年夜商用扩大到工业应用。

    加快设计工作的对象与技巧支撑

    评估模块(EVM)已于日前开端在TI市廛和授权分销商处对外发售，设计人员借此可以或许快速、轻松地评估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支撑千兆介质无关接口(GMII)和精简GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支撑。设计人员可以下载IBIS模型和JTAG BSDL模型，以进一步加快评估流程。

    设计人员还可以经由过程EMC/EMI兼容工业温度等级的千兆以太网参考设计急速开端他们的设计工作；该参考设计包含具有集成以太网MAC和开关的Sitara™ AM335x处理器。

    此外，迎接参加德州仪器在线支撑社区，寻找解决筹划，获得赞助，并与同业工程师和TI专家分享常识和解决难题。

    封装与供货

    除了温度等级选项，数个引脚到引脚兼容MAC接口选项使得设计人员可以或许灵活地实现与不合处理器或现场可编程门阵列(FPGA)的对接。这些温度和MAC接口选项也赞助非工业联网应用包含基于以太网协定 (IP) 的收集摄像头、机顶盒和计算等应用的设计人员，在他们的产品中赓续知足加倍稳定耐用，以及具有连通性的新需求。<

    DP83867工业千兆以太网PHY系列日前开端供货，有两种封装可供设计人员选择：用于空间受限应用的48引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装，以及针对易用性进行优化的64引脚四方扁平封装 (QFP) 。