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英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
发布时间:2016-05-04 人气:0次 编辑:未知
英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装实用于对准浩瀚低功率花费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在知足开放式电源的苛将近求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装代替了常用的用来增长爬电距离的变通筹划,比如硅灌封、应用套筒、对引脚进行预弯等等办法。有了这种更好的选择之后,客户可经由过程采取新封装降低体系成本。
全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220 FullPAK封装完全一样。此外,全新封装还具有标准FullPAK封装的凸起长处,包含其卓越的隔离机能以及主动组装才能。<
经由过程宽引脚预防故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封装实用于开放式电源,比如尘土会经由过程气孔进入的电视电源适配器。这些尘土颗粒长时光集合之后,会缩短引脚之间的有效爬电距离,导致出现高压电弧。全新封装采取了4.25mm引脚距离,代替了标准TO-220 FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。
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