TI 推出新款 1MHz 有源钳位反激式芯片组和业界首

2018年3月1日，北京讯 德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。 TI 推

华为畅享8e渲染图曝光 配骁龙430处理器月底发布

华为畅享8系列不仅传出会在本月底单独发布的消息，而且现在看起来还会有三款新机与我们见面。日前，在电信天翼终端信息平台的产品库中，已经出现了华为新机ATU－AL10的相关规格

新型锂硅电池诞生：将使手机电量增加30%以上

近日，据国外媒体报道，美国的两家科技企业Sila Technologies和Angstron Materials开发出了一种新的锂硅电池技术，并宣称在未来几年内，这种新型电池技术能够落地生产，让手机、汽车、智

施耐德电气发布2017年第四季度“地球和社会晴雨

近日，全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气依照最近四年的惯例，公布了2017年第四季度的财政和非财政业绩。施耐德电气参照2015至2017年“地球和社会晴雨表（

大联大世平集团推出基于 TI 产品的低功耗智能门

2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。 随着越来越多的房主希望改

尽快计征化石能源燃烧带来的环境成本 ——访全

作为光伏行业为数不多的两会代表，围绕光伏行业的进一步发展，全国人大代表、阳光电源董事长曹仁贤在安徽团驻地接受了记者采访。 中国能源报 ：今年两会带来哪些议案建议？ 曹

业内首款低功耗 PCI Express Gen 4 缓冲器提升功耗及

- 全新的 Si532xx 缓冲器系列产品为低功耗 1.5V/1.8V 应用 首次提供符合 PCIe Gen 4 标准的解决方案 - 中国，北京 -2018 年 3 月 1 5 日 - Silicon Labs （亦称芯科科技，NASDAQ：SLAB）日前推出了一系列

未来已来，日生不殆——安森美半导体携其全新

新产品、新技术、新方案，前瞻理念，铸就卓越 2018年3月14日，安森美半导体携其全新图像传感器亮相2018年上海国际视觉展，多角度、全方位诠释其图像传感器产品满足工业市场对高分

格罗方德正在为下一代芯片制造做准备 极紫外光

去年的时候，从 AMD 剥离出来的芯片制造工厂格罗方德（GlobalFoundries）曾发表了一份声明，表示 AMD 锐龙（Ryzen）和 Epyc 处理器、以及各式各样 Radeon GPU，都是由其独家代工的。现在，随

Embedded World 展后特辑：新型32位 MCU 简化云连接的

近期在德国纽伦堡圆满落幕的Embedded World展会中，Silicon Labs（亦称芯科科技）的MCU团队展示了一些独特的方法来简化开发云连接应用的挑战。该demo由EFM32 Giant Gecko 11系列的32位MCU组成，该

英威腾腾智微模块机房服务珠海金湾人防指挥中

日前，珠海市金湾区人防指挥中心数据机房顺利验收完成，为英威腾腾智微模块机房应用案例再次锦上添花。 本次机房项目为改造工程，机房原址为一楼办公区域，整体面积约110平米（

中电瑞华助力北汽新能源三电产品开发及测试研

2018年新年伊始，由电子应用网主办、北汽新能源电池工程部、北汽新能源试制试验部及北汽新能源动力系统部协办的“三电产品开发及测试研讨会北汽新能源专场”于1月6日在北汽蓝谷

富士通电子携最新产品亮相上海慕尼黑电子展，

2018年3月12日，富士通电子元器件（上海）有限公司宣布，将携Fujitsu及旗下代理的产品线Socionext、Ambiqmicro、新电元、大东通信、NDK、Rubycon等品牌的众多新品共同亮相2018年上海慕尼黑电

西门子推出TIA博途V15工程软件平台：聚焦应用、

凭借全新版本的TIA博途V15，西门子扩展了其全集成自动化工程软件平台，纳入一系列实用的全新数字化功能，以缩短工程时间。其创新成果的主要有增加应用可能性、扩展数字化产品组

施耐德电气亮相2018中国国际智能建筑展览会并收

2018年3月12-14日，全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气出席2018中国国际智能建筑展览会（IIBE），并发布EcoStruxureTM Building Advisor楼宇顾问和EcoStruxureTM Power Advisor电力