“世纪金光”将参展2018慕尼黑上海电子展，首发

2018年3月14~16日，北京世纪金光半导体有限公司作为国内第三代半导体行业领军企业，将亮相2018慕尼黑上海电子展(electronica China)E4馆（展位号：4258），届时将向与会观众展示世纪金光最

Xilinx 与 Barefoot Networks 联袂展示面向5G 网络无与伦

2018年3月5日，中国北京 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)），与 Barefoot Networks 联袂演示了可帮助网络运营商以纳秒级精细粒度对每个数据包实现

TPCA 公布台商两岸 PCB 去年第4季季报

据台湾媒体报道，台湾电路板协会(TPCA)、工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)昨(1)日公布台商两岸PCB去年第4季季报并展望2018年，最新出炉2018年台商两岸印刷电路板(PCB)产值，比

OPPO 宣布 R15、R15 梦镜版：异形全面屏

OPPO对外正式公布了新一代全面屏手机，而它们就是R15和R15梦镜版。 从OPPO官方晒出的宣传图来看，R15和R15梦镜版一改之前R11系列的18：9全面屏，而是采用了当下更热门的异形全面屏设计

高通 Wi-Fi 技术创新正引领行业增长 支持更智能的

高通今日宣布，其Wi-Fi技术创新正引领行业增长，重新定义客户体验，并帮助支持更智能的家居。通过其开创性的Qualcomm网状网络平台（Qualcomm Mesh Networking Platform），公司正引领行业向网

华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更

这几天， 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点，几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片巴龙Balong5G01，率先突破了5G终端芯片的

苹果自主电源芯片还得等 2020年前没戏

此前有消息称，苹果正在研发自主设计的电源管理芯片，并且最快用于2018年的iPhone新机型。但根据电源管理芯片开发商戴乐格半导体CEO Jalal Bagherli在接受采访时说法，2019年和2020年最大

传承79年，这家公司是 5G 背后的无名英雄

刚刚结束的MWC上，智能手机成为陪衬，5G成为了本届展会最热门的关键词。 紫光展锐与是德科技强强联手，加速5G技术研发 是德科技推出了面向移动运营商的5G解决方案！ MWC2018 中兴1

TI 推出新款 1MHz 有源钳位反激式芯片组和业界首

2018年3月1日，北京讯 德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。 TI推出

英飞凌推出高性能电机控制 IMC100 系列

英飞凌科技股份公司推出IMC100系列，这是iMOTION电机控制IC的全新产品系列。IMC100系列为快速增长的高能效调速电机器市场带来一款易于使用现成的解决方案。 通过将所需硬件与控制算法

Ficosa使用罗德与施瓦茨eCall测试解决方案验证下一

虽然目前汽车和轻型卡车的汽车 eCall 系统都使用 GSM 技术，但正在准备中的下一代紧急呼叫系统（ NGeCall ）将会基于 LTE 技术。罗德与施瓦茨公司现已扩展其经过验证的 eCall 测试解决方

英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA

今天，英特尔宣布开始发售英特尔 Stratix 10 TX FPGA，这也是业内唯一一款采用 58G PAM4 收发器技术的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过将 FPGA 与 58G PAM4 技术相结合，英特尔 Stratix 10 TX FPGA 可提

耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器 满

Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚

揭秘|华为是如何炼成全球首颗5G之芯的

华为2018MWC发布会One More Thing是全球首款 5G 商用芯片巴龙 5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为 5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G 用户终端）。 由于处于发布会的第三

紫光存储推出全系闪存产品：国产闪存的春天

3月1日晚间消息，紫光存储今天在京宣布将推出覆盖从移动终端存储、PC笔记本再到数据中心云平台企业级存储的全系列闪存产品线，标志着中国国产闪存产品首次实现了从端到云的完整