诺基亚入局区块链+物联网：推出支持智能合同的

基于物联网（IOT）、数据分析和区块链技术，诺基亚公司推出一套服务，助力智慧城市经济和环境的可持续发展。 在新兴的物联网中，数十亿连接设备和传感器将产生海量数据。智慧城

罗德与施瓦茨联手华为共同演示最新4.5G芯片平台

罗德与施瓦茨公司在华为最新发布的 4.5G 通信芯片巴龙 765 芯片平台上成功验证其下行传输速率达到 LTE A-Pro 1.6Gbps 。 [中国，深圳，2018年2月19日]罗德与施瓦茨公司（以下简称RS公司）和

C&K 法国多尔工厂获得 IATF 16949 认证

多尔工厂是CK第一个获得 IATF 16949认证的工厂,公司计划在 9月 14日截止日期之前，中国惠州和美国马萨诸塞州牛顿各个工厂成功通过 IATF16949认证。 CK是全球最值得信赖的高品质机电开关

世强与 TT Electronics 进一步合作，新增电阻及电感

近日，中国最优秀的元器件分销企业世强，宣布代理TT Electronics旗下电阻及电感产品。这是继世强代理TT Electronics旗下BI和OPTEK两大品牌传感器和工业控制等产品后的又一次合作。 TT Ele

UltraSoC 和 Lauterbach 就 RISC-V 展开的合作 进一步扩

英国剑桥和德国 Hoehenkirchen-Siegertsbrunn - 2018年2月 日前， UltraSoC 和 Lauterbach 宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对 RISC-V 开源处理器架构提供的支持。将

联发科 P60 芯片正式发布！12nm ，CPU、GPU 性能均提

联发科昨日在MWC2018（世界移动通信大会）上发布首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─Helio P60。该芯片采用

三星愿意，QD-OLED 技术就靠谱？

2017年，新型显示技术的竞争让显示产业充满争议，激光电视自成一派暂且不谈，QLED和OLED是更直接的竞争关系，这两项显示技术各自有各自的帮派。 全球第1大三星和第3大TCL都鼎力支持

华为发布首款 3GPP 标准 5G 商用芯片和终端 5G 手机

华为在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE（

ROHM 参展“2018慕尼黑上海电子展”，目标锁定汽

2018年3月14日（周三）~16日（周五），全球知名半导体制造商ROHM将亮相在上海新国际展览中心举办的2018慕尼黑上海电子展（electronica China）。届时ROHM将在E4馆设有展位（展位号：4100），

华为与Fraunhofer IIS签署MPEG-4音频专利授权许可协议

2018 年2月27日，德国埃朗根国际知名的通信设备提供商华为与世界著名的音频及媒体技术研究机构Fraunhofer IIS签署了一项MPEG-4音频专利组合的全球许可协议。该专利许可协议涵盖了华为产

台积电：后张忠谋时代的守业大计

在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。 像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地被一位耄

FIND 重回舞台 或代表 OPPO 冲击高端手机市场

OPPO在2014年发布FIND7之后至今都更新该系列，近日有消息指FIND9将在今年发布，在其面临出货量下滑的压力之下，FIND或许会代表其冲击高端手机市场。 手机企业需要高端旗舰手机 国产手

大联大品佳集团推出NXP整合式智能门锁解决方案

2018年2月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。 图示1-大联大品

Arm 公布 Project Trillium 机器学习计算平台

北京 2018年2月23日 Arm公司近期宣布了其Project Trillium项目，这是一套包括新的高度可扩展处理器的Arm IP组合，这些产品可以提供增强的机器学习(ML)和神经网络(NN)功能。当前的技术产品主

慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能

2018年2月27日，德国纽伦堡 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）今日发布了最新