意法半导体的新系列高集成度汽车级电源治理芯片在单片上集成多个稳压器，有助于汽车体系厂商降低车袈湄信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品，L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降（low-dropout）线性稳压器和高边驱动器（high-side driver）。

    ·相符AEC Q100汽车级认证，实用于任何汽车电子体系。

    L5963采取意法半导体最先辈的BCD8s汽车级半导体系体例造工艺和深沟道隔离（DTI, Deep Trench Isolation）技巧。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技巧是意法半导体的独创技巧，可在同一颗芯片上集成各类高低压器件，这意味着片上集成的三个稳压器均可直接连接汽车电瓶，无需中心适配电路（intermediate circuitry），同时深槽隔离技巧还可进步内部模块之间的隔离度，以降低内部模块互相干扰。

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    L5963的重要特点：

    ·在一个精细封装（PSSO36）内集成三个稳压器；

    ·500mA的内部高边驱动器，可保护子体系与电瓶的连接；

    ·设计灵活性最大年夜化：三个稳压器均能直接连接汽车电瓶，应用简单的电阻-电阻外部器件即可设定输出电压，同时也可经由过程硬件引脚零丁启用或禁用每个稳压器；

    ·开关频率高达2MHz，最大年夜限度降低外部元器件尺寸；

    ·每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可知足汽车体系的严格请求；

    ·低耗散功率（power dissipation），在250kHz时，能效跨越90%；

    ·待机静态电流极低（典范值为25μA），这对汽车体系至关重要，因为汽车子体系始终连接至汽车电瓶；

    ·DC-DC稳压器之间的相移为180°，最大年夜限度地降低电磁干扰辐射；

    高集成度及BCD技巧为客户省去了在电瓶和稳压器之间的预稳压器（pre-regulator），同时用一个器件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。

    PSSO36封装有两个选项：slug down实用于低功率应用，slug up实用于大年夜功率应用（须要安装散热器）。<