ASIC 崭露头角 FPGA 如何不沦为“过渡”品

有人认为，除了人才短缺、开发难度较大，相比未来的批量化量产的 ASIC 芯片，FPGA 在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着，在 ASIC 大爆发之际，FPGA 将沦为其过渡品的命

大联大友尚集团推出 Realtek 智能家居语音服务解

2017年11月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能家居语音服务解决方案。在该方案中，系统运算依赖RTL819

iPhone 将支持双卡双待

如今在手机圈中，双卡双待俨然已经成为标配功能，不过有些品牌由于自身的原因，尚未支持双卡双待，而苹果就是其中最大牌的一个。最近，著名分析师郭明錤表示，苹果将在下一代

Small active-clamp MOSFET for relay drivers: SSM3K357R

SSM3K357R is new MOSFET that adopts an active-clamp structure with a built-in diode between the drain and gate terminals. The device is suited to driving inductive loads, such as mechanical relays. Th...

荣耀 V10 即将发布 想要买吗？

关于荣耀 V10 的具体情况相信大家都已经猜测了许多，不过就在昨天上午，荣耀手机官方终于在微博上正式宣布荣耀 V10 将于11月28号在北京发布。 从微博内容以及海报来看，荣耀 V10 的

三星 S9/Note9 将搭沿用热管设计：镇压骁龙845发热

热管（HeatPipes）在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言，比如索尼 Z5P／Lumia950 热管镇压骁龙810，三星 S7／LGG6 热管镇压骁龙820等。 据 Digitimes 报道，产业链的调研结果显示

iPhone X 同期热度将达 iPhone 7 的1.2倍

众所周知，十周年纪念版 iPhone X 对苹果品牌意义非凡，也牵动着消费者的心。那么 iPhone X 的变化令人满意吗？支撑得起近万元的售价吗？对此，业界人士、媒体、消费者的说法莫衷一

小米 MIX2s 遭曝光 设计惊艳

小米自从 MIX 系列上线之后，那惊艳的屏占比一时之间轰动整个业界，而如今已经是 MIX 系列的第二个年头，小米的 MIX2 也更加的贴近普通用户，让它成为一款能够日常使用的小米手机，

意法半导体 (ST) 新系列 STM32L4+微控制器让下一代

同级最好的存储器和新图形处理功能让智能穿戴产品给用户更好的使用体验 先进的图形控制器为小的圆形显示器优化设计，提升像素处理效率 经过市场检验的节能架构，让应用设计拥

瑞萨电子推出新型超低功耗微控制器，对带 LED

扩充16位 MCU 产品线，服务智能家居和工业市场 中国 上海，2017年11月15日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）的子公司瑞萨电子（中国）有限公司（以下

苹果设备一向“怕冷” 没想到 iPhone X 更甚

据外媒报道，iPhone X 发售一周，越来越多用户抱怨 iPhone X 的屏幕会在寒冷状态中失去响应。预期苹果会在即将发布的 iOS 11．2 版本更新中修复 iPhone X 怕冷的 bug。苹果在今天刚刚发布了

大联大品佳集团推出基于 Microchip 技术的一拖多蓝

2017年11月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM 一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用 Microchip 私有

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅

恩智浦新的 MOB10 非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式，同时增加更多的安全层和功能 全新亮点： 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块，是目前全球最薄的可

三星新处理器发布 或为魅族准备

就在近日，三星尚未发布的新处理器 Exynos 7872 通过了蓝牙认证，可能用于新款低端中国特供机 Galaxy A3 （2018），应该会在近期上市。 蓝牙认证除了支持蓝牙4．2之外，并没有透漏更多信

Fluke 729全自动压力校验仪入围《Control Engineering》

美国华盛顿州，埃弗雷特，2017年10月31日消息 Fluke 729 全自动压力校验仪入围硬件奖《Control Engineering》(控制工程)2018工程师评选奖手持式测试、测量、校准类产品。该奖项旨在表彰最佳